答：PCB電路板焊接作業的基本參數是作業時間與作業溫度，特別是印刷電路板的浸漬焊錫法更是重要因子。浸漬焊錫中的焊錫溫度是高于焊料融溶以上的溫度，焊錫時間則是焊點、基材與融溶焊料接觸的時間。

浸漬焊錫為了防止線路熔食或零件電極、端子受損，同時也為了能夠降低作業高熱對零件的影響，都希望能夠盡量降低焊錫的作業溫度，當然也會盡量縮短焊錫的時間。但是焊錫時間、溫度會直接影響焊錫性，因此會設定必要的最低水平作業條件。焊錫的適當作業溫度、時間依焊料的組成而不同，焊接金屬的種類、零件形狀、表面狀態、構裝密度差異等都是影響因素，一般使用錫鉛共融合金進行電路板焊接，比較標準的浸漬焊錫條件為：

焊錫溫度：240-255度+2度

焊錫時間：2-3秒

但是面對不同的零件狀況，焊錫溫度與時間設定必須進行適當的搭配與調整，某些時候為了產出與設備的稼動率也會進行溫度、時間上下限的設定。

PCB電路板廠家這幾年來大力的推動無鉛組裝制程，因為使用了不同的高溫焊料使得整體操作環境丕變。到目前為止這類焊錫的最大問題是，作業溫度高、表面張力大、助焊劑不易搭配，這些問題使得傳統使用錫鉛系統的經驗都派不上用場。許多高密度構裝零件，在采用免洗組裝制程時都面對了操作寬容度更窄的問題，如何提升電子產品的電路板焊接良率除了要開發更好的助焊系統之外，適當調整焊錫的作業溫度與時間仍然是重要的課題。